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展讯发布40纳米低功耗商用多模通信芯片
作者:武晓黎


  本报讯(记者武晓黎)展讯通信公司日前携手中国半导体行业协会、海信、华为、新邮通共同发布了全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片——SC8800G,并展示了多款基于该芯片的商用手机。
  据介绍,展讯SC8800G芯片集高性能、低功耗、高集成度、低成本4大优势于一身,能够满足下一代通信体验的需求。它可运行于TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS和EDGE模式,并支持速率为2.8Mbps的TD-HSDPA和2.2Mbps的TD-HSUPA。对终端消费者来说,SC8800G的问世意味着TD-SCDMA终端的价格将大大降低,为灵活多样的3G业务的承载提供更坚实的平台。另外,由于SC8800G的低功耗性能,意味着消费者可以用上待机时间更长的TD手机。目前基于展讯SC8800G芯片开发的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手机已通过工信部电信管理局进网测试和中国移动入库测试,产品达到了商用标准。作为全球首款40纳米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片,SC8800G还将对智能城市、物联网、移动互联网、三网合一等领域的技术和产业发展起到积极的推动作用。

  

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